联发科7月11日宣布推出全新天玑6000系列芯片，瞄准主流5G移动设备市场商机，搭载天玑6100+芯片的智能手机新品将于2023年Q3上市。

6nm工艺，瞄准主流5G移动设备

联发科7月11日宣布推出全新天玑6000系列芯片，瞄准主流5G移动设备市场商机，搭载天玑6100+芯片的智能手机新品将于2023年Q3上市。

联发科表示，天玑6100+芯片能效表现出色，支持FHD分辨率、高刷新率、AI拍摄等功能，可提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接。

天玑6100+芯片采用6nm工艺制程打造，CPU包括2个Arm Cortex-A76性能核心和6个Arm Cortex-A55能效核心，还集成了增强型5G调制解调器，支持3GPP Release 16标准，最高可达140MHz 2CC 5G载波聚合，联发科UltraSave 3.0+技术可使5G通信功耗降低20%。

天玑6100+芯片还支持1.08亿像素高清主摄，支持2K@30fps视频录制；支持AI焦外成像，由联发科与虹软科技合作的AI-Color技术可释放用户的创造力；支持10亿色、90Hz-120Hz高刷新率显示，可提供对10bit图片和视频的支持。

联发科无线通讯事业部副总陈俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代网络通讯技术，带动市场对移动芯片的需求。联发科天玑6000系列让移动设备厂商能提供性能升级、能效升级、同时降本增效的解决方案。

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